2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會

基本信息

當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
“2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會”招展工作已全面啟動，活動以助力電子封裝測試的發(fā)展為宗旨，將結合當前行業(yè)市場的發(fā)展狀況，以“挑戰(zhàn)?創(chuàng)新?跨越”為活動主題，在內(nèi)容上重點突出展覽會的價值和指導意義。展覽活動是各類行業(yè)推廣銷售非常重要的平臺，既可以了解同類產(chǎn)品的生產(chǎn)技術水平，又能洞悉產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。我們誠摯地邀請國內(nèi)外電子封裝測試廠商積極報名參展、參觀，共創(chuàng)輝煌。

展品范圍

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產(chǎn)品與技術等;
二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

主辦信息

主辦單位:
上海市新材料協(xié)會
承辦單位:
上海紫奧展覽服務有限公司
上海時空展覽服務有限公司

聯(lián)系信息

2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會組委會：
上海紫奧展覽服務有限公司
郵 編：201112
電 話：86-21-3768 0923
傳 真：86-21-5168 5657
郵 箱：ziaozl@163.com
聯(lián)系人：楊 陽