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ELEXCON2023深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

基本信息

芯趨勢！新商機！芯片+封測+嵌入式系統(tǒng)大展8月深圳見，國產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽將于2023年8月23日至27日在深圳會展中心（福田）繼續(xù)揚帆起航！
4大主題帶您快速導(dǎo)入新藍海：5G新技術(shù)與應(yīng)用、車規(guī)級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進封測
20+類400+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進封測設(shè)備、材料與服務(wù)等。
20+專業(yè)論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢：汽車智能化、電動汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級封裝與先進封測、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進存儲等。
4萬+企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師和采購經(jīng)理：面對面交流的寶貴機會

展品范圍

半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導(dǎo)體元件專館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進封測專館
先進設(shè)備與工藝、EDA、OSAT封測服務(wù)、晶圓級SiP先進產(chǎn)線展示、先進材料、國際材料品牌專區(qū)、Mini-LED

主辦信息

主辦單位
博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司

聯(lián)系信息

王婕 女士
高級市場經(jīng)理
電話：0755-21671893
郵箱： Sophie.Wang@informa.com